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北京9月8日訊金祿電子(301282.SZ)近日披露2023年半年度報告。上半年，公司營業(yè)收入6.19億元，同比下降16.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2874.53萬元，同比下降51.21%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2276.26萬元，同比下降58.89%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額-45.47萬元，同比下降101.81%。

金祿電子于2022年8月26日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，公開發(fā)行新股3,779.00萬股，每股發(fā)行價格為30.38元，保薦人（主承銷商）是國金證券股份有限公司，保薦代表人是李勇、江嵐。上市首日，金祿電子創(chuàng)下股價高點49.90元，為該股截至目前的股價最高峰。

金祿電子首次公開發(fā)行股票募集資金總額為114,806.02萬元，募集資金凈額為101,605.28萬元。金祿電子實際募資凈額比原擬募資多23,092.28萬元。金祿電子2022年8月22日披露的招股說明書顯示，該公司原擬募資78,513.00萬元，用于新能源汽車配套高端印制電路板建設(shè)項目、償還金融負(fù)債及補(bǔ)充流動資金。

金祿電子首次公開發(fā)行股票的發(fā)行費(fèi)用（不含增值稅）總額為13,200.74萬元，其中保薦承銷費(fèi)用10,532.54萬元。