近期滬硅產業公告擬定增發行不超過7.44億股，募集資金總額不超過50億元。該定增方案于2021年5月10日獲科創板上市委審核通過。

滬硅產業擬將募集資金用于集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目和補充流動性資金。考慮到項目建設周期，公司能否成功把握當前半導體供不應求的市場機遇尚未可知。

滬硅產業的扣非歸母凈利潤持續為負。公司稱虧損的主要原因為300mm半導體硅片尚未盈利且由此產生的費用支出持續增加。此外，公司境外收入占比持續較高，貿易政策和競爭環境等或使公司未來發展承壓。

扣非歸母凈利潤持續為負 300mm半導體硅片拖累業績

滬硅產業主要經營半導體硅片的研發、生產和銷售，主要產品為300mm半導體硅片 、200mm及以下半導體硅片、SOI硅片等。產品的下游應用領域為芯片制造行業。

滬硅產業營收保持增長，但扣非歸母凈利潤持續為負。

2019年以來，滬硅產業營收的增長很大程度上源于新傲科技的并表，收入增速或難保持。公告顯示，2019年4- 12月，新傲科技納入公司合并范圍，期間貢獻營收4.49億元。如不考慮此因素，2019年公司營收同比增長率將下降至僅約3%。2020年，公司營收同比增長21.36%，遠低于2019年的同比增速47.71%。公司稱當期營收同比增長的原因之一為2019年基期數據中未包含新傲科技1-3月的營收。

滬硅產業扣非歸母凈利潤持續為負，主要系300mm半導體硅片產品持續產生虧損。2020年，公司300mm半導體硅片貢獻收入3.15億元，毛利率為-34.82%，2019年該產品毛利率為-47.96%。此外，報告期間，公司研發費用同比增加55.62%至1.31億元，主要系對300mm半導體硅片研發的高投入。

滬硅產業較為依賴政府補助，致使現金流和利潤水平較為波動。2018年至2020年，公司分別確認政府補助1.66億元、1.62億元和1.87億元，對利潤影響較大。公司稱2020年經營活動現金凈流量較2019年減少5.1億元，主要系當期公司收到政府補助的現金額同比下降。

境外收入占比較高 業內競爭地位較低

滬硅產業境外收入占比持續較高。2018年至2020年，公司境外收入分別為8.16億元、10.54億元和11.78億元，分別占當期營收80.88%，71.92%和66.51%。公司稱2020年海外市場收入的占比下降主要系受疫情影響，中國大陸市場的收入同比增速高于境外市場。

滬硅產業的境外業務增加業績不確定性風險。2019年以來，中美貿易戰加劇，公司的海外銷售、原材料和生產設備的采購可能會受此沖擊。

另一方面，雖然2020年公司大陸市場的增幅較大，但國內業務毛利率僅為0.11%，較2019年同比下降3.08個百分點。較低的毛利率可能與公司品牌認可度、市占率較低等原因有關。根據公司招股書，全球半導體硅片行業市場集中度高，前五大企業市占率合計逾九成，公司僅占全球市場份額約2%。

募資35億元擴產 上市剛滿一年就定增募資

滬硅產業于2020年4月科創板上市。此次公司擬定增募資50億元，七成資金預計用于擴產300mm硅片和300mm硅基材料。

目前300mm高端硅片研發及先進制造項目和300mm高端硅基材料研發中試項目都已完成備案和環評。公司稱硅片擴產項目達產后將新增30萬片/月的產能，建設期為2年，達產后預期新增年收入19.5億元。300mm硅基材料為公司擬開發的新產品，項目達產后將形成40萬片/年的產能，建設期為3.5年，達產后預期新增年收入14.65億元。

上述擴產項目或面臨業績難達預期的風險。

從產能利用率和產銷率來看，滬硅產業300mm硅片產品通常未能滿產滿銷。公司的產能利用率持續在50%附近的較低水平。2020年下半年以來，在全球行業內出現“芯片慌”的背景下，公司的產銷率和產能利用率有所上升，但增幅尚不明顯。考慮到擴產項目的建設周期，公司能否抓住當前的市場機遇尚未可知。

從行業角度，同行業公司的類似擴產計劃將加劇競爭。未來如公司未能按計劃推動產品的客戶認證進度，可能導致公司未來業績承壓。

另外，擴產后，商品的銷售、原材料及生產設備的供應或難保障。根據招股書，截至2019年前三季度，公司前五大客戶中采購300mm硅片的客戶變動較大。300mm硅基材料為新產品，未來市場需求更加難以預測。另外，公司稱目前300mm硅片所需的核心生產設備以進口為主，如果中美貿易摩擦繼續惡化，公司擴產后的產能將無法充分利用。

此外，2020年滬硅產業的投資活動產生現金凈流出19.08億元，較上年同期增加8.63億元。當期公司購買結構性存款5億元，并投資產業基金2億元。2020年末，公司貨幣資金和交易性金融資產合計21.68億元，募資補充流動性的必要性或存疑。